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DIP就是插件#xff0c;采用这种封装方式的芯片有两排引脚#xff0c;可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接#xff0c;和主板有很好的兼容性#xff0c;但是由于其封装面积和厚度都比较…了解什么是DIP
DIP就是插件采用这种封装方式的芯片有两排引脚可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接和主板有很好的兼容性但是由于其封装面积和厚度都比较大而且引脚在插拔过程中很容易被损坏可靠性较差。
DIP是最普及的插装型封装应用范围包括标准逻辑 IC存贮器 LSI微机电路等小外形封装(SOP)、派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 DIP器件组装设计缺陷
PCB封装孔比器件大
PCB的插件孔封装引脚孔按照规格书绘制在制版过程中因孔内需要镀铜一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话会导致器件松动上锡不足、空焊等品质问题。
见下图使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mmPCB封装孔是1.6mm孔径太大导致过波峰焊时空焊。 接上图按设计要求采购WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件引脚1.3mm是正确的。 PCB封装孔比器件小
PCB板中插件元器件焊盘上的孔小元器件无法插入。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件但是会孔无铜如果是单双面板可以使用此方法单双面板都是外层电气导通的焊上锡可以导通多层板插件孔小内层有电气导通的情况下只能重做PCB板因内层导通无法扩孔补救。
见下图按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件引脚是1.0mmPCB封装焊盘孔是0.7mm导致无法插入。 接上图按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件引脚1.0mm是正确的。 封装引脚间距与器件不同
DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致而且引脚的间距同样要一样的距离引脚孔的间距与器件不一致会导致器件无法插入脚距可调的元器件除外。
见下图PCB封装引脚孔距是7.6mm采购的元器件引脚孔距是5.0mm相差2.6mm导致器件无法使用。 PCB封装孔距过近
PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离引脚孔间距小即便是裸板能生成出来在组装时过波峰焊也容易造成连锡短路。
见下图可能因引脚距离小导致连锡短路波峰焊连锡短路的原因有很多种如果在设计端能够提前对可组装性进行预防可降低问题的发生率。 DIP器件引脚问题案例
物料尺寸与PCB焊盘孔尺寸不匹配
问题描述
某产品DIP过完波峰焊后发现网络插座固定脚焊盘上锡严重不足属于空焊。
问题影响
导致网络插座与PCB板的稳固性变差产品使用过程中会导致信号pin脚受力最终导致信号pin脚的连接影响产品性能造成用户使用中出现故障的风险。
问题延伸
网络插座的稳固性差信号pin脚的连接性能差存在品质问题因此可能给用户带来安全隐患最终造成的损失是不可想象的。 DIP器件组装分析检查
DIP器件引脚相关问题非常多很多关键点容易被忽视而造成最后废板那么要如何快速完整的一次性解决这类问题呢
这里可以使用华秋DFM软件的组装分析功能对DIP器件的引脚有专项检查检查项有通孔的引脚数、THT引脚限大、THT引脚限小、THT引脚的属性引脚的检查项基本涵盖DIP器件引脚设计可能出现的问题。 在PCB设计完成后使用PCBA装配分析功能可提前发现设计的缺陷在产品生产前解决设计异常还可避免在组装过程时出现设计问题耽误生产时间、浪费研发成本。
其组装分析功能具有10大项、234细项检查规则涵盖所有可能发生的组装性问题比如器件分析引脚分析焊盘分析等可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件拥有300万元件库可轻松高效完成装配分析。
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